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深圳技术大学集成电路与光电芯片学院
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院 高等教育学 集成电路
2025/3/13
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院聚焦于半导体、集成电路、光电子信息材料、器件与芯片的科研和教学，从集成电路和集成光电子领域的前沿和产业需求出发，以解决当今和未来光电融合面临的材料、物理原理、器件设计和加工工艺等环节的关键技术和基础工程问题为重要使命,以最终实现光电子和微电子的融合集成、实现感存算通一体化为目标。
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院李惠教授（图）
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院 李惠 教授 高速半导体器件
2025/3/13
李惠，理学博士，教授，主要从事高速半导体器件相关的研究工作。2015年8月博士毕业于德国柏林工业大学，获理学博士学位。2015年-2022年，在青岛科技大学工作。2022年进入深圳技术大学集成电路与光电芯片学院。在国内外期刊发表论文60余篇；主持项目十余项，其中国家自然基金两项、山东省基金3项。
戴俊峰，理学博士，教授，2010年获得香港大学凝聚态物理学博士学位。主要从事利用光谱学方法探究二维量子材料的新奇物性，在国内外期刊发表论文30余篇，包括Nature Nanotechnology 1篇、Phys. Rev. Lett. 1篇、Nano Letters 2篇、ACS Nano 1篇，Google引用次数7414，授权发明专利两项。主持项目十余项，其中国家自然基金两项、广东省基金3项。
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院刘才副教授（图）
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院 刘才 副教授 量子点材料 光电芯片
2025/3/13
刘才，深圳技术大学集成电路与光电芯片学院副教授。研究方向为半导体异质外延，半导体光电器件，晶体生长与物性研究。
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院郭伦春副教授（图）
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院 郭伦春 副教授 半导体芯片封装
2025/3/13
郭伦春，深圳技术大学集成电路与光电芯片学院副教授。研究领域为半导体芯片封装，半导体光芯片与电芯片集成共封装，Micro-LED。深圳市高层次专业人才、深圳市光明区杰出人才、四川九洲电器集团科技标兵、四川九洲电器集团“百亿突出贡献奖”三等奖、2022年镇江市创新争先成绩突出科技人物。
王戊，工学博士，副教授，主要从事半导体热电材料与器件的微观结构与物性关联、透射电子显微学等研究，共计发表学术论文63篇，h因子26，总引用数>2000次。近五年，以（共同）第一作者或通讯作者在Science、Nature Nanotechnology、Science Advances、Advanced Materials等期刊发表论文十余篇，主持国家自然科学基金青年基金、广东省自然科学基金面上项目...
胡少杰，男，深圳技术大学集成电路与光电芯片学院副教授，硕/博士生导师。长期从事自旋芯片技术的基础与应用研究，涵盖自旋芯片材料和器件技术、自旋热电材料与器件、多功能自旋传感器以及微机电系统开发。掌握了自旋流电路设计和开发的关键技术，精通新型自旋热电材料与器件开发技术、原子层薄膜生长与刻蚀技术，拥有多项自旋存算芯片领域原创性理论及技术成果，具备全面应对未来自旋集成芯片开发和设计中热、电、力多物理耦合技...
许新统，副教授，男，博士，深圳技术大学集成电路与光电芯片学院党支部书记，硕士生导师，深圳后备级人才。长期从事新型光电子器件、非线性光子器件、超快激光技术、新型光电材料的研发和集成。主持完成国家、省、市级项目多项，发表研究论文40余篇，授权国家发明专利5项，参与编撰《中红外光学材料及应用技术》书籍一部。讲授半导体物理与器件、半导体材料与器件、激光技术及原理、新型光纤激光器、碳材料基础、晶体学等多门课...
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院廖聪维副教授（图）
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院 廖聪维 副教授 集成电路设计
2025/3/13
廖聪维，深圳技术大学集成电路与光电芯片学院副教授。研究方向为新型显示及其驱动技术，模拟集成电路设计，TFT可靠性及其补偿技术。
中国科学院上海微系统所在石墨烯基芯片散热领域取得进展（图）
集成电路 材料 气体
2025/2/28
随着集成电路功率密度的不断增加，散热问题已成为制约芯片性能、稳定性和寿命的瓶颈。石墨烯因其优异的导热性能（单层石墨烯热导率高达5300 W·m⁻1·K⁻1）被认为是理想的热管理材料，由石墨烯片组装而成的石墨烯膜已在5G通讯终端中获得广泛应用。然而，随着芯片性能的不断提升，现有石墨烯膜已无法满足实际应用对热流承载能力的要求。石墨烯膜的热流承载能力由其热导率和厚度共同决定，如何...
西安电子科技大学集成电路学部赴中国电科芯片技术研究院开展结对共建（图）
电科芯片 结对共建 集成电路
2024/11/6
为发挥党建引领作用，促进党建与业务深度融合，深化校企合作。2024年10月29日，西安电子科技大学集成电路学部微电子学系党支部赴中国电科芯片技术研究院（简称“芯片院”），与芯片院人力资源部党支部、模拟集成电路设计事业部党总支举行结对共建仪式。
中国科学院微电子所28nm 嵌入式RRAM IP赋能先进显示芯片在京量产
电子 半导体 集成电路
2024/11/6
当前，Flash遇到制程微缩瓶颈，大规模量产停滞在40nm。微电子所刘明院士团队推出创新突破性的28nm嵌入式RRAM IP，成功应用于全球首款28nm先进显示芯片并实现量产。
2024年11月6日，北京经济技术开发区（北京亦庄）显示高技术企业宣布全球首款应用28nm RRAM IP 的28nm先进工艺SoC高端显示芯片在京完成量产，并成功应用于国内头部客户的Mini LED（次毫米发光二极管）...
2024年10月30日，西安电子科技大学-中科亿海微电子科技（苏州）有限公司（简称“中科亿海微”）联合实验室揭牌仪式暨行业发展主题报告会在南校区会议中心B101报告厅举行。西安电子科技大学副校长王泉，集成电路学部党委书记肖刚，中科亿海微电子科技（苏州）有限公司总裁魏育成参加揭牌仪式。活动由集成电路学部党委副书记刘金龙主持。王泉对中科亿海微一行的到来表示欢迎，并对公司长期以来对学校教育和科研工作的大...
人工智能视觉芯片（图）
人工智能 视觉芯片
2024/10/29
传统多数视觉图像传感器和处理器是分离的，传感器和处理器之间必须通过大规模数据交互才能完成信息处理，这限制了处理的时效性。项目组提出一种将图像传感器和处理器一体化集成的智能视觉芯片设计方案，实现了仿人类视觉系统成像和处理功能，处理和响应速度可达到1000fps，图像传感器的分辨率为256×256。该项目研制的多级并行处理视觉芯片是面向高速图像目标检测、识别、追踪应用的图像处理芯片。该芯片采用了多层次...
